日立化成工业（上海）有限公司

　　制造印刷线路板时，用于粘贴在铜箔积层板上为形成线路而使用的薄膜状保护层材料。具有高感光度、高解像度的特点，能够再现高密度的线路图案，并具有优异的密着性和薄膜强度。

　　这是本公司领先世界开发出来的显示用线路连接用材料。本产品是通过采用分散导电粒子的粘合剂，在兼顾导电性和绝缘性（异向导电）的同时，还能够对许多微细电极进行一体化的连接，因此广泛用于电脑、移动电话、液晶及等离子电视机等方面。

　　这是一种封装材料，可以用来保护半导体芯片免受不良的温度、湿度、灰尘、物理冲击等的影响。同时，可以实现半导体封装的多样化，并且有利于环境保护。另外，还可以根据客户的需要，提供其满意的产品。

　　在“玻璃布”中浸渍环氧树脂，并在其两面粘上铜箔的材料，用于多层印刷线路板中，高Tg玻璃环氧多层材料在维持FR-4的优异特性的同时，实现了高耐热性、低吸湿性。

　　具有优异的防潮性，用于保护液晶显示等的电极免受湿气的伤害。由于涂膜的透湿度低、离子性杂质较少，因此具有优异的耐迁移性，能够提高机器的可靠性。

　　FH薄膜是具有芯片切割及粘贴功能的二合一薄膜，使芯片切割和芯片粘贴的工艺可以在一次完成，非常适合薄芯片的处理。