新型异向导电膜问世支持超薄高清显示屏
紫外线照射型，粒子超分散排列型 两系列2015年1月起依次上市
随着平板显示器（简称FPD）不断的超薄化和高清化，日立化成株式会社(总公司：东京，执行董事社长：田中 一行，简称日立化成)开发了两个系列的新型电路连接用异向导电膜（简称ACF），包括“紫外线照射型异向导电膜（简称UVB-ACF）”和“粒子超分散排列型异向导电膜（简称PAL-ACF）”，以支持新一代的超高清（8K4K）FPD。
UVB-ACF(UV-Boost Anisotropic Conductive Film)，实现了在紫外线（简称UV）照射下90℃/5秒（与以前相比温度降低44%）的世界最高水平（2014年11月末、本公司调查）低温短时间实装连接，可以支持FPD玻璃面板的进一步超薄化。
PAL-ACF(Particle-Aligned Anisotropic Conductive Film)实现了世界最高水平（2014年11月末、本公司调查）的小面积（最小电路接触面积：400μm2，比现行降低50%）、近距离（最小电路间距：5μm，比现行降低29%）的精细电路连接，可以支持FPD的进一步高清化。
UVB-ACF将在2015年1月，PAL-ACF将在2015年4月上市。
ACF（产品名称：“ANISOLM”） 是导电粒子分散在热固化性树脂粘结剂中的连接用薄膜，用于连接FPD面板和IC驱动芯片及可挠性电路板等部件的电路。通过ACF进行加热加压的实装，FPD面板电路和IC驱动芯片，对向电极间捕获粒子可确保部件间的导电性，与此同时相邻电极间又可确保绝缘性（异向导电性）。ACF是能够针对多条微小电路的部件进行一次性连接实装的开创性产品。日立化成自1984年在世界上率先开发销售ACF以来，至今依然在同产品市场中占有领先地位。此外，产品还获得了包括日本“全国发明表彰特别奖（内阁总理大臣发明奖）（2003年）”在内的多种表彰，受到各界的广泛好评。
现在FPD被广泛使用在智能手机、平板电脑等移动终端上。为进一步改善移动终端的便携性及设计外观，FPD的超薄化变的必不可少。另外，不仅是移动终端，8K4K，4K2K的高清电视也已上市，为使影像表现得更加逼真美丽，市场对于FPD高清化（精细电路化）的需求也在不断增大。在移动终端方面， IC驱动芯片和FPD玻璃面板的超薄化、高清化同时推进，所以在这里使用的Chip On Glass(简称COG) 用ACF，除了需要防止面板变形，还必须支持高精细电路连接。
日立化成自2012年开始，应用功能树脂、固化剂设计以及离子分散工艺等基础技术，着手开发新型ACF。新开发成功的两个系列的产品概要如下：
以前的ACF实装时所需温度较高，在实装工序中由于IC驱动芯片和FPD玻璃基板之间的温度差，会造成FPD玻璃面板的变形，使得FPD的色调不均。
为此日立化成着眼于固化剂可以通过UV照射提高活性，从而开发了具有超低温热固化性能的粘结剂和具有UV照射、加压、加热的实装工艺。UVB-ACF在COG实装时可用世界最高水平的90℃/5秒（以前是160℃/5秒）的低温进行，从而使FPD玻璃基板的变形量比以前降低50%，为新一代的超薄FPD面板做出了贡献。
实装条件 IC 芯片: 0.9mm×20mm×0.2mmt
（玻璃基板） 厚0.2mmt, ITO-Metal电极
在高清化，也就是电路的精细化后，相邻电路间的间距变得更加狭窄，但是现行的ACF已经达到确保相邻电路间绝缘性的极限。与此同时，对向电极面积也变得更小，电极间捕获粒子数会发生捕获不均的现象，从而导致可靠性问题。
为此日立化成通过精密控制流动性，并让粘结剂中导电粒子均匀的分散排列，开发成功了粒子密度较现行减少54%（*）的新型COG用ACF。由于实装后分散排列的粒子不易移动，对向电极间可以有效的捕获更多粒子，从而连接可靠性和相邻电路间的绝缘性得到更好的兼容。（最小连接电极面积：400μm2、最小相邻电路间距：5μm）。另外，PAL-ACF还可以沿用原有的实装设备。
（*）粒子密度：用光从垂直方向进行照射投影，单位面积的粒子数量
| 项目 | 旧ACF | PAL-ACF(新产品) |
|---|---|---|
| 导电粒子直径 [μm] |
3 | 3 |
| 导电粒子密度 [个/mm2] |
65,000 | 30,000 |
| 导电粒子 排列状态 |
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| 产品结构 （切面图） |
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| 产品结构 （实装后切面照片） |
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| 导电粒子捕捉数 [个] （连接面积 400μm2） |
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| 实装外观照片 （连接面积 1,200μm2） ①微分干渉显微镜图像 ②光学显微镜图像 |
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实装条件： 150℃／5秒／60MPa
IC芯片： 0.9mm×20mm×0.2mmt, Au电极, 电极尺寸 12μm×70μm, 电极高度 15μm
FPD玻璃基板：厚0.2mmt, ITO-Metal电极
IC电极 － FPD玻璃基板电极的重合部分面积；400μm2 （IC电极面积；840μm2）、ITO-Metal电极
IC电极的面积：12μm×100μm （1,200μm2）、 ITO电极 ／ ITO-Metal电极
UVB-ACF和PAL-ACF由于运用了日立化成独有的技术和制造方法，所以在售价方面也准备沿用现行价格供货。今后，融合了超低温连接技术和超高精细连接技术的新型ACF也计划在2015年度中开发并投放市场。
日立化成今后也将继续致力于开发高水平技术和新产品，为FPD的进一步发展做出贡献。
2015年2月12日
日立化成株式会社
