μ-Chip芯片最新动向

　　日立开发出了0.15mm见方、厚7.5μm*1 的世界上最小最薄的非接触型IC芯片，与之前开发的0.3mm见方、厚60μm的非接触型IC芯片相比，面积仅为其1/4，厚度也只有其1/8。

　　此次开发的IC芯片与日立目前正在销售的0.4mm见方的"μ-chip"芯片具有相同的工作性能，并且采用了SOI (Silicon-on-insulator)*2 技术，即通过采用嵌入有绝缘层的SOI底板，取代过去的硅底板，缩小了晶体管元件之间的间隔。

*1

1 μm = 1/1000 mm

*2

SOI(Silicon-on-insulator)是一种芯片制造技术，它使晶体管裹在二氧化硅薄膜里，与圆片衬底隔离，从而能更有效的控制电子。