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“CTIA Wireless 2007” 再出展

 

  由CTIA美国无线通信与互联网协会主办的北美最大便携设备技术展示会“CTIA Wireless 2007”于2007年3月27日~29日,在美国佛罗里达州奥兰多市召开,吸引了摩托罗拉、阿尔卡特、三星电子、日立、NEC等全世界100多个国家的上万名厂商参展。在本届展示会上,便携设备用视频发送服务以及移动WiMAX是外界关注的焦点。

  HCR&D与日立制作所中央研究所、日立通信事业部相关人员共同参加了本次展会,并展示了移动和固定网络融合技术研究的最新进展。主要包括移动终端在3G网络和WLAN间的无缝切换技术及自适应视频编码技术。

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