| 公司名称 | 日立化成工业（苏州）有限公司 |
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| 公司地址 | 江苏省苏州市苏州工业园区兴浦路198号 215126 |
| 电话号码 | 0512-6260-1818 |
| 传真号码 | 0512-6260-1819 |
| 成立 | 2005年2月6日 |
| 事业简介 | 半导体用环氧树脂封装材料、印刷线路板用感光性干膜的开发、制造、加工、销售。 |
| 更多信息 |
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这是一种封装材料，可以用来保护半导体芯片免受不良的温度、湿度、灰尘、物理冲击等的影响。同时，可以实现半导体封装的多样化，并且有利于环境保护。另外，还可以根据客户的需要，提供其满意的产品。
制造印刷线路板时，用于粘贴在铜箔积层板上为 形成线路 而使用的薄膜状保护层材料。具有高感光度、高解像度的特点，能够再现高密度的线路图案，并具有优异的密着性和薄膜强度。
