日立化成工业株式会社于2008年3月18日至3月20日参加了在上海新国际博览中心举行的SEMICON China 2008会展。本次展会上展出和介绍了日立化成的半导体相关的环保型最新产品，以及为迎合新一代半导体市场需求的尖端技术。
日立化成的芯片粘接材料具有高回流焊性，高填充性以及金线焊接前无需固化工艺等特点，广泛的应用于多层芯片叠加封装形式以及薄型封装工艺中。
日立化成针对Fine pitch，Low-k等先进要求，研发出BGA专用高可靠性环保型环氧树脂塑封料，具有优越的耐回流焊特性，流动特性以及低翘曲特性等，广泛的应用在PBGA、HSBGA、LFBGA等封装形式上。
假如100年前的人们能够看到今天的世界，我们看来平常的东西，他们却会为之惊奇。我们的目标就是要将“神奇”化为“普通”，我们依靠技术来达成这个目标，同时也为实现自我完善而努力。为了开创更加美好的未来，我们将创造更多更伟大的奇迹。这不仅是从事尖端科技工作者的使命，也是我么——日立化成的使命。
