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日立化成的芯片粘接材料具有高回流焊性，高填充性以及金线焊接前无需固化工艺等特点，广泛的应用于多层芯片叠加封装形式以及薄型封装工艺中。
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Wafers Samples with FH-900 series
Roll Samples of FH-900 / FH-900T
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