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日立化成针对Fine pitch，Low-k等先进要求，研发出BGA专用高可靠性环保型环氧树脂塑封料，具有优越的耐回流焊特性，流动特性以及低翘曲特性等，广泛的应用在PBGA、HSBGA、LFBGA等封装形式上。
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Advanced Packages with Hitachi Compound
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